|
|
ＵＮＩＴＥＣＨ ボード事業 |
ユニテクは、設計―基板―電子部品―実装、等を通じてトータルな
サポ−タとして電気メーカ様のお手伝いを致します。
| ●実装−半田処理 | |||
|
・基板：リジット フレキ（FPC） ・半田：無鉛半田 共晶半田 ・処理：静止槽 噴流槽 リフロー炉 手半田 ・パッケージ：BGA CSP QFN QFP PLCC |
|
||
|
小ロットの場合は手半田（チップ0603〜 QFP0.3ピッチ〜）にて処理致します。 また、ディスペンサーによるクリーム半田塗布や、量産時のメタルマスク…マウンタ…リフロー処理など、 |
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
・回路の改造＿修正処理（箔カット…実配処理…チップ載せ換え） ・Ａｌベース基板、フレキ（ＦＰＣ）等の処理 |
|||
| ●電子部品 | ||
|
ユニテクでは特殊な物を除き、ほとんどの電子部品や汎用電源などを調達致します。 標準品は常備品が御座います。 個別の品番などの詳細は担当までお問合せ下さい。 |
||
|
：チップＲ ：チップＣＥＲ＿Ｃ ：サンキンＲ１Ｗ〜 ：Ａｌ電解Ｃ ：汎用ＩＣ ＬＥＤ類 ：ピンヘッダー 耐熱線材 ユニバーサルＰＢ |
|
|
お問合せはこちらへ 
