UNITECH ボード事業 |
ユニテクは、設計―基板―電子部品―実装、等を通じてトータルな
サポ−タとして電気メーカ様のお手伝いを致します。
●実装−半田処理 | |||
・基板:リジット フレキ(FPC) ・半田:無鉛半田 共晶半田 ・処理:静止槽 噴流槽 リフロー炉 手半田 ・パッケージ:BGA CSP QFN QFP PLCC |
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小ロットの場合は手半田(チップ0603〜 QFP0.3ピッチ〜)にて処理致します。 また、ディスペンサーによるクリーム半田塗布や、量産時のメタルマスク…マウンタ…リフロー処理など、 |
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・回路の改造_修正処理(箔カット…実配処理…チップ載せ換え) ・Alベース基板、フレキ(FPC)等の処理 |
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●電子部品 | ||
ユニテクでは特殊な物を除き、ほとんどの電子部品や汎用電源などを調達致します。 標準品は常備品が御座います。 個別の品番などの詳細は担当までお問合せ下さい。 |
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:チップR :チップCER_C :サンキンR1W〜 :Al電解C :汎用IC LED類 :ピンヘッダー 耐熱線材 ユニバーサルPB |
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