UNITECH ボード事業

ユニテクは、設計―基板―電子部品―実装、等を通じてトータルな
サポ−タとして電気メーカ様のお手伝いを致します。
基板実装設計のページもご覧下さい)


実装半田処理

・基板:リジット  フレキ(FPC)

・半田:無鉛半田  共晶半田

・処理:静止槽  噴流槽  リフロー炉  手半田

・パッケージ:BGA  CSP  QFN  QFP  PLCC

小ロットの場合は手半田(チップ0603〜 QFP0.3ピッチ〜)にて処理致します。

また、ディスペンサーによるクリーム半田塗布や、量産時のメタルマスク…マウンタ…リフロー処理など、
数量や仕様に合わせた適宜な対応を致します。

・回路の改造_修正処理(箔カット…実配処理…チップ載せ換え)

・Alベース基板、フレキ(FPC)等の処理

電子部品

ユニテクでは特殊な物を除き、ほとんどの電子部品や汎用電源などを調達致します。

標準品は常備品が御座います。 個別の品番などの詳細は担当までお問合せ下さい。

:チップR

:チップCER_C

:サンキンR1W〜

:Al電解C

:汎用IC LED類

:ピンヘッダー 耐熱線材 ユニバーサルPB 

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株式会社ユニテク 機器事業部 Tel:03-5387-1240