UNITECH ボード事業

ユニテクは、設計―基板―電子部品―実装、等を通じてトータルな
サポ−タとして電気メーカ様のお手伝いを致します。
基板実装設計のページもご覧下さい)


●基板製造−基板仕様

ユニテクが対応する一般的な基板の基本仕様を以下に示します。

ご計画の案件で、仕様の範囲を超えるもの、あるいは材料の確認、納期などご不明の点はお問合せ下さい。

層数:片面〜36層

板厚:0.1(両面)〜6.3o

寸法:最大640X430、590X490

L/S :80/80μ 特注50/50μ

穴径:最小径0.1 

箔厚:5 9 12  18  35  特殊箔厚70 105 200 300μ

鍍金:銅鍍金厚…@標準鍍金厚25μ A指定により15μ_35μ 

金メッキ:無電解金メッキ 電解金メッキ

表面処理:半田レベラー 金鍍金 耐熱フラックス 

材料メーカ:日立 松下 三菱 利昌 ニッカン 京セラ 住友

その他の対応:インピーダンスコントロール、特殊板厚への調整プレス、切削処理

:リジット―フレキ

Alベース基板の加工処理

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株式会社ユニテク 機器事業部 Tel:03-5387-1240