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ＵＮＩＴＥＣＨ ボード事業 |
ユニテクは、設計―基板―電子部品―実装、等を通じてトータルな
サポ－タとして電気メーカ様のお手伝いを致します。
| ●基板製造－基板仕様 | ||
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ユニテクが対応する一般的な基板の基本仕様を以下に示します。 ご計画の案件で、仕様の範囲を超えるもの、あるいは材料の |
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層数：片面～36層 板厚：0.1（両面）～6.3㎜ 寸法：最大640Ｘ430、590Ｘ490
L/S
：80/80μ 特注50/50μ 穴径：最小径0.1 箔厚：5 9 12
18 35 特殊箔厚70 105 200 300μ 鍍金：銅鍍金厚…①標準鍍金厚25μ ②指定により15μ＿35μ 金メッキ：無電解金メッキ 電解金メッキ 表面処理：半田レベラー 金鍍金 耐熱フラックス 材料メーカ：日立 松下 三菱 利昌 ニッカン 京セラ 住友 |
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その他の対応：インピーダンスコントロール、特殊板厚への調整プレス、切削処理 ：リジット―フレキ ：Alベース基板の加工処理 |
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