ファインパターンボード

ユニテクはＡＣＦ、ＣＳＰなどの用途としてファインパターンに対応致します。

試験用ＰＫＧなどファインパターンを含めて、材料、組立までご相談下さい。

ボンディング用Ａｕメッキ仕上げ

ＡＣＦ　ファイン　パターン

ライン／スペース：50μｍ／50μｍ　
軟質金メッキ仕上げライン／スペース：80μｍ／80μｍ　軟質金メッキ仕上げ

ユニテクは各種試験用ボードのご依頼を頂いております。

様々な試験に合わせた材質、板厚、製造仕様など、ボードの設計からご相談下さい。

プローブカード

半導体デバイス製造プロセスに於いて、ウェーハレベルでの電気的検査用の治具ボードとして使われます。

プローブカードからデバイスの電極へ触針させ、ピックアップした情報をテスターへ渡すために、信頼性と精度が要求されるために厚板の多層が用いられます。

耐振性／耐曲げ性

耐振性は、基板へ回路素子を半田付けしＭＩＬ規格の条件に合わせて振動を加え、外観の異常変化、素子の値の変化が規格内にあるかどうかを確認します。

曲げ性は、素子を半田付けした試料基板の両端辺を固定し、素子が半田されている反対面から規定値の加圧をし、外観の異常や値の変化を確認します。

Ｎｅｘｔ　●実装−半田処理