UNITECH ボード事業

ユニテクは、設計―基板―電子部品―実装、等を通じてトータルな
サポ−タとして電気メーカ様のお手伝いを致します。
基板実装設計のページもご覧下さい)


●開発・試験用パッケージ基板  

ファインパターンボード

ユニテクはACF、CSPなどの用途としてファインパターンに対応致します。

試験用PKGなどファインパターンを含めて、材料、組立までご相談下さい。

ボンディング用Auメッキ仕上げ

ACF ファイン パターン

ライン/スペース:50μm/50μm 
軟質金メッキ仕上げ
ライン/スペース:80μm/80μm 軟質金メッキ仕上げ

プローブカード/実装・半田試験ボード/振動試験ボード

ユニテクは各種試験用ボードのご依頼を頂いております。

様々な試験に合わせた材質、板厚、製造仕様など、ボードの設計からご相談下さい。

プローブカード

半導体デバイス製造プロセスに於いて、ウェーハレベルでの電気的検査用の治具ボードとして使われます。

プローブカードからデバイスの電極へ触針させ、ピックアップした情報をテスターへ渡すために、信頼性と精度が要求されるために厚板の多層が用いられます。

耐振性/耐曲げ性

耐振性は、基板へ回路素子を半田付けしMIL規格の条件に合わせて振動を加え、外観の異常変化、素子の値の変化が規格内にあるかどうかを確認します。

曲げ性は、素子を半田付けした試料基板の両端辺を固定し、素子が半田されている反対面から規定値の加圧をし、外観の異常や値の変化を確認します。

その他:耐熱性、耐UV性、耐湿性など

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株式会社ユニテク 機器事業部 Tel:03-5387-1240