Ｖｅｒ１６．０サポート情報

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履　　歴

＜＜　Ｖｅｒ１６．００１．００７　では以下の項目が変更されました　＞＞

２０１５年　４月　１日更新

◆　信号線−Ｃ削除
　　１．コーナー削除後、削除した信号線の表示が残る場合があり修正しました。

＜＜　Ｖｅｒ１６．００１．００６　では以下の項目が変更されました　＞＞

２０１５年　３月　２４日更新

◆　信号線−Ｃ削除（チェイン指定）
　　１．コーナー削除後、コンプリートせずに他機能を選択すると処理が確定されない場合があり修正しました。

◆　手動ボイド
　　１．ボイド対象の「PIN」選択で同レイヤー、別レベルのＳＭＤピンやラインにも対応しました。

　　２．ボイド対象の「部品」選択で同レイヤー、別レベルのラインにも対応しました。
　　　　＊ＳＭＤピンは以前よりボイド対象として対応済みです。

    ３．ボイド対象のチェイン選択で同レイヤー、別レベルのラインにも対応しました。

◆ ＤＲＣ
　　１．塗り込みデータ検証（ＤＲＣ開始直後に実施する不正な塗り込みデータのチェック）で構成図形数が
　　　　多い塗り込みがあるとアプリエラー発生する場合があり修正しました。

　　２．塗り込みデータ検証で不要なハッチングエラーが検出されてＤＲＣ中止する場合があり修正しました。
 

＜＜　Ｖｅｒ１６．００１．００５　では以下の項目が変更されました　＞＞

２０１５年　１月　７日更新

◆　ＭＰＷ表比較
　　１．ＶＩＡ表、定義ＶＩＡ表の比較に各層の基準サイズ番号設定の相違も追加しました。

◆　レベル表登録
　　１．登録ボタン［21］の名称登録が解除できなかったので修正しました。

◆　線長リスト
　　１．Ｒ付け、面取り、Ｒペア指定、部品移動を実行直後に線長の表示を更新するようにしました。
　　　　また、ダイレクト編集、ネット名変更、信号-複写を選択した場合は線長リストのダイアログを
　　　　閉じるようにしました。
　　　　※これら機能を実行後に再度線長リストを表示すると実行後の線長が表示されます。

◆　扇複写
　　１．選択データを複数指定した場合には、単体からＢＯＸへ自動で切り替わるように変更しました。

◆　ＳＭＤテーパー
　　１．塗り込みピンへのテーパー発生位置を従来より若干奥側へ調整し、テーパーとピンの接続をより
　　　　スムーズな形状にしました。

◆　手動ボイド
　　１．ボイド対象の「PIN」選択でＳＭＤピンも選択可能にしました。
　　　　ＢＯＸまたは多角形でピン毎に選択が可能です。

◆ ＤＲＣ
　　１．塗り込み形状エラーのログファイルにエラー座標が表記されない場合があり修正しました。

＜＜　Ｖｅｒ１６．０００．００４　では以下の項目が変更されました　＞＞

２０１４年　１１月　１１日更新

◆　モニタ２台環境での利用
　　１．ウィンドウマップや画面キーボードが画面内に表示されない場合があり修正しました。

◆　ＣＨＩビューワー
　　１．「塗り込みをＰＤＦで出力する」にしてもベタで描画されない場合があり修正しました。

◆　塗り込みＤＲＣ
　　１．クロスエラー（アウトラインの重複）が検出できない場合があり修正しました。

◆　ＤＲＣ
　　１．シルクレジストとベタ導通チェックを両方実施するとアプリエラーが発生していたので修正しました。

◆　ＧＢ、ＨＰ作成
　　１．パラメータファイルのファイル名表示仕様を変更しました。
　　　　デフォルトはVer15と同様に前回選択したファイル名が表示されます。
　　　　＊従来通りファイル名の表示だけになります。内容の自動読み込みしません。
　　　　　設定を反映するには各ファイルの[読込]ボタンを押して下さい。

　　　　また、\magic\bin\magic.ini　にコマンド(%GBHPParaDisp:xxx)を追記するとデフォルトの
　　　　ファイル名表示をクリアの状態にする事も可能です。

　　　　・ＧＢ作成のパラメータファイル名、レベルファイル名の表示をクリアする
　　　　　%GBHPParaDisp:1

　　　　・ＨＰ作成のパラメータファイル名、レベルファイル名、ペンファイル名の表示をクリアする
　　　　　%GBHPParaDisp:2

　　　　・両方ともファイル名表示をクリアする（Ver16.000.003と同じ仕様）
　　　　　%GBHPParaDisp:3

　　　　＊コマンド行の末尾は必ず改行してください。改行が無い場合は無効になります。

◆　IDF出力
　　１．emnファイル内「.END_BOARD_OUTLINE」の記述が抜けている場合があり修正しました。

　　２． 塗り込みの多角形ボイドが正常に出力されない場合があり修正しました。

　　３．部品外形出力レベルに該当データが無いとアプリエラーになる場合があり修正しました。

＜＜　Ｖｅｒ１６．０００．００３　では以下の項目が変更されました　＞＞

２０１４年　９月　４日更新

◆　部品移動（単）
　　１．移動中の部品を”Ｒ”キーで連続回転すると、角度の変更が９０°単位にならない場合があり修正しました。

◆　部品高さ編集
　　１．１３文字以上のシンボル名が一覧やＣＳＶに正しく表示されない場合があり修正しました。

　　２．ＣＳＶ出力にシンボル１種が出力されていなかったので修正しました。

◆　情報―部品
　　１．１３文字以上の部品名が一覧やＣＳＶに正しく表示されない場合があり修正しました。

◆　シルクカット―切断
　　１．シルクカット対象のＶＩＡレイヤーを案内する確認ダイアログにキャンセルボタンを追加しました。

◆　ＤＲＣ
　　１．シルクレジストのＤＲＣで、シルク文字とレジストホールのクリアランス値を”−１”（チェック無効）に設定
　　　　した場合、シルク文字とレジストピン、レジストＶＩＡのクリアランス値が参照されていたので修正しました。

＜＜　Ｖｅｒ１６．０００．００２　では以下の項目が変更されました　＞＞

２０１４年　８月　２１日更新

◆　圧縮
　　１．圧縮後に引き続き上書き登録するとアプリエラーとなる場合があり修正しました。

◆　部品移動（矩形）
　　１．移動前後に発生する残像を軽減しました。

◆　ＭＰＷ表比較
　　１．ライン表の比較で、基準サイズ番号についての余分なエラーが検出される場合があり修正しました。

＜＜　Ｖｅｒ１６．０００．００１　では以下の項目が変更されました　＞＞

２０１４年　８月　６日更新

◆　ＧＢ作成
　　１．パラメータファイル、レベルファイルの読み込みができていなかったので修正しました。

◆　塗り込み化
　　１．微小ラインチェックで余分なエラーが検出される場合があり修正しました。

◆　部品移動（矩形）
　　１．移動により信号線のライン長さがゼロになる場合のチェックを追加しました。
　　　　長さがゼロになる場合はメッセージ表示後にオペレーションバックします。

＜＜　Ｖｅｒ１６．０００．０００　では以下の項目が変更されました　＞＞

２０１４年　８月　１日更新

◆　倍率指定表示
　　１．各モニタで適切に倍率表示するように設定（magic.ini）を追加しました。

◆　拡大表示
　　１．拡大表示の最大倍率の設定（magic.ini）を追加しました。

◆　ウィンドウマップ
　　１．表示層登録のボタン表示範囲（[１]〜[２０]または[１]〜[４０]）をウィンドウマップ内で切り替える[表]
　　　　ボタンを追加しました。

◆　ＶＩＡ表
　　１．ＶＩＡ表でホール表示レイヤーの複数選択に対応しました。
　　　　貫通層が異なるホールを同時に表示可能になります。

◆　ホール表
　　１．ホール表にホール番号毎に表示色を指定する項目を追加しました。
　　　　貫通層や種別（スルー、ノンスルー）が異なるホールを色別に表示できます。

◆　信号線設定表
　　１．論理ネット名毎に作業画面でのパターン表示色を指定する項目を信号線設定表に追加しました。
　　　　ネット名単位での色表示は信号線設定表で設定の上、作業画面（ステータスバー１）の[ネット色]ボタンで
　　　　オン、オフ切り替えます。

◆　ＳＭＤテーパー
　　１．ＳＭＤピンへのテーパー発生機能を追加しました。
　　　　ラインまたは塗り込みで構成されたＳＭＤピンに接続しているパターンに対してテーパーを発生します。

テーパーの長さや幅も設定可能です。

◆　信号−配線
　　１．信号線機能の[メイクアップ］や[Ｃ移動]などでＶＩＡを発生や移動する際、近隣にあるＶＩＡ（ポジ層の
　　　　ランド）との接触チェックで、[用途]が”図形層”のＶＩＡレイヤーにあるランドは接触していてもＶＩＡ
　　　　発生可能にしました。
　　　　　※従来、同様のランドは接触エラーとしてＶＩＡ発生不可でした。

◆　信号−層交換
　　１．層交換する相手先レベルの選択を固定するスイッチを追加しました。

チェック・オフにすると従来通り、ペア層 レベルがデフォルトの相手先になります。

◆　信号−Ｃ削除
　　１．信号線機能の[コーナー削除］の指定方法にチェイン指定を追加しました。

◆　図形線−Ｃ削除
　　１．図形線機能の[コーナー削除］の指定方法にＢＯＸ指定を追加しました。

◆　寸法線、引き出し線
　　１．文字ライン番号を選択するリストボックスも文字ライン表の優先表示に対応しました。
　　　　優先表示に設定したライン番号がリスト先頭に表示されます。

◆　部品移動
　　１．角度指定の操作をキー割り当て（”Ｒ”キー）しました。
　　　　”Ｒ”キーを１回押す毎に反時計回りに９０°回転します。

◆　編集−移動、削除、複写除
　　１．編集機能で選択データを複数指定した場合には、単体からＢＯＸへ自動で切り替わるように変更しました。

選択データが１種類だけの状態から、追加で２種類目を選択すると単体からＢＯＸへ切り替わります。

◆　シルクカット−切断
　　１．シルクカットの対象になるＶＩＡレイヤー（ピン、ＶＩＡのランド）を確認する為、実行前にＶＩＡレイヤー名
　　　　とレイヤー[用途]の確認表示を追加しました。

◆　ＤＲＣ
　　１．配線層の塗り込みとピン、ＶＩＡの未接続や誤接続の箇所を詳細にチェックする「ベタ導通チェック」を
　　　　追加しました。

	【誤接続エラー】 　異ネットの塗り込みとＶＩＡ（サーマル）がショート。 ＊従来のＤＲＣではネット比較エラーのみ検出可能で 　した。「ベタ導通チェック」では誤接続している 　ＶＩＡを検出し、エラーマークを表示します。		【断線エラー】 　同ネットの塗り込みとＶＩＡ（クリア）が導通してない。 ＊従来のＤＲＣでは、他に導通している経路が無い完全な 　断線のみ検出可能でした。 　「ベタ導通チェック」では完全な断線ではない、一部の 　サーマル導通が抜けている箇所を検出し、エラーマーク 　を表示します。

◆　ＤＲＣ−ルール表
　　１．ルール表のクリアランス項目（［同ピン］、［他ピン］等）を追加し、他部品のピンと同部品内にあるピンのクリア
　　　　ランス設定を分けてチェック可能になりました。

◆　ＭＰＷ表比較
　　１．ライン表の比較項目に種別（実線、破線）を追加しました。
　　　　文字ライン表の比較項目に文字パラメータ（文字幅、文字間隔）を追加しました。
　　　　ライン表、塗り込みライン表、文字ライン表で選択している基準サイズ番号のサイズや形状のチェックを追加
　　　　しました。
　　　　ダイアログと結果ログファイルに表記される名称を一部変更しました。
　　　　旧名称「派生ファイル」→新名称「現在のＭＰＷ」

◆　ＧＢ作成、ＨＰ作成
　　１．パラメータ、レベル、ペンファイルの取り違えを予防する為、前回の読み込みフォルダ名表示をクリアするように
　　　　変更しました。

◆　ドリルデータ作成
　　１．穴あけ加工図の設定に［ＴＨ／ＰＴＨ切替］を追加しました。
　　　　表題欄の「ＴＹＰＥ」項目（スルーホール、ノンスルーホール）を従来の”ＴＨ／ＮＴＨ”または、
　　　　”ＰＴＨ／ＮＰＴＨ”いずれかの表記選択が可能です。